據 Woofun AI 消息，華爲半導體專家廖恆指出，包括英偉達在內的西方芯片製造商若持續依賴擴大芯片尺寸及增加高帶寬內存（HBM）來提升性能，終將觸及物理層面的極限。他分析認爲，依靠縮小晶體管尺寸的傳統性能提升方法已接近瓶頸，而華爲正探索通過 "Tau 縮放定律" 提高芯片間數據傳輸效率的新路徑。

廖恆透露，華爲計劃在未來推出基於該理念設計的移動芯片，並願意接受 SemiAnalysis 和 TechInsights 等機構的拆解分析。此外，他強調中國與美國的半導體供應鏈正在形成兩個獨立的生態系統，中國需通過芯片企業與 AI 模型企業之間的協同創新來應對外部技術限制。